삼성 테일러 팹1: 2나노 전환 현황과 공정별 투자 유망주
업데이트: 2025-08-25 · 작성 목적: 투자 정보 제공 · 톤: 중립/분석 중심
1. 테일러 팹 공정 전환 개요
삼성전자가 미국 텍사스에 건설 중인 테일러 팹1은 원래 3나노(3nm) 공정 생산 라인으로 설계되었습니다. 그러나 글로벌 경쟁 구도와 고객 수요 변화로 인해 2나노(2nm) 공정 전환이 결정되면서 일정 지연이 발생했습니다.
2나노 전환은 단순히 장비 교체가 아니라, High-NA EUV 장비, 더 높은 전력·냉각 수요, GAAFET 트랜지스터 구조 적용 등으로 인해 팹 인프라 자체를 한 단계 업그레이드해야 하는 과정입니다.
2. 현재 공사 진행 현황
2025년 상반기 기준 테일러 팹1의 공정률은 약 91.8%로 보고되었습니다. 이는 기존 3나노 기준으로 대부분의 건축·클린룸·유틸리티가 완공된 상태를 의미합니다.
- 완공된 부분: 건축물, 기본 클린룸, 주요 유틸리티 배관/플랜트
- 보강 필요한 부분: 2나노 대응을 위한 초정밀 클린룸, 전력·냉각 증설, 초순수·특수가스 시스템 강화
따라서 “90%”라는 수치는 3nm 기준 완공률이며, 2nm 요건 반영 후에는 일부 재시공 및 보강 작업이 추가되어 일정이 지연되고 있습니다.
3. 공정별 유망 설비 분야
2나노 전환은 반도체 전체 공정에 영향을 미칩니다. 각 공정별 요구되는 설비와 유망 기업을 정리하면 다음과 같습니다.
① 노광 (Lithography)
ASML의 High-NA EUV 도입으로 포토레지스트, 펠리클, 마스크 블랭크 수요 증가.
- 관련주: 덕산테코피아(포토레지스트), SK머티리얼즈(포토소재·특수가스), 한미반도체(EUV 펠리클)
② 식각 (Etching)
GAAFET 구조로 플라즈마 식각 및 ALD 기반 식각 보조 공정 강화.
- 관련주: 원익IPS, 테스, PSK
③ 증착 (Deposition)
ALD, CVD, PVD 성능 강화 필요.
- 관련주: 주성엔지니어링, 케이씨텍(CMP/일부 증착), 원익IPS
④ 세정·CMP
웨이퍼 세정 및 평탄화 중요성 확대.
- 관련주: 케이씨텍(CMP 패드/슬러리), 디엔에프(세정용 케미컬), 솔브레인
⑤ 검사·계측
2nm로 미세화되며 결함 검사 및 계측 정밀도 상승 필요.
- 관련주: 고영, 테크윙, 하나마이크론(패키징 검사)
⑥ 패키징
2.5D/3D 적층, HBM 패키징 수요 확대.
- 관련주: 하나마이크론, SFA반도체, 한미반도체
4. 관련 기업
현재 공사 진척과 2나노 전환 상황을 고려했을 때, 업종별 투자 매력도를 정리하면 다음과 같습니다.
| 구분 | 주요 기업 | 투자 포인트 |
|---|---|---|
| 클린룸 | 신성이엔지, 케이엔솔, 성도이엔지, 엑사이엔씨 | 기본 시공 대부분 완료, 팹2 착공 시 모멘텀 재부각 |
| 유틸리티 | 한양이엔지, 케이엔솔, 신성이엔지 | 2나노 대응 전력·냉각·UPW 증설 필요 → 단기 수혜 |
| 노광 | 덕산테코피아, SK머티리얼즈, 한미반도체 | High-NA EUV 대응 소재·펠리클 수요 증가 |
| 식각/증착 | 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링 | GAAFET 본격화 → Etch/Deposition 장비 수혜 |
| 세정/CMP | 케이씨텍, 솔브레인, 디엔에프 | 웨이퍼 세정·CMP 중요도 확대 |
| 검사/계측 | 고영, 테크윙 | 결함 검사·계측 장비 정밀도 상승 수혜 |
| 패키징 | 하나마이크론, SFA반도체, 한미반도체 | HBM·3D 패키징 확산 수혜 |
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