반도체 공정별 장비와 대표 국내 상장사 정리
1. 개요
반도체 제조는 수십 단계 이상의 공정을 거치는 고도화된 산업입니다. 각 공정에는 특화된 장비와 소재가 필요하며, 이를 공급하는 기업들의 기술력이 반도체 경쟁력의 핵심이 됩니다. 본 글에서는 반도체 주요 공정별로 어떤 장비가 사용되는지, 그리고 해당 장비를 공급하는 대표적인 국내 상장사를 정리합니다.
2. 반도체 공정별 장비 및 국내 상장사
| 공정 단계 | 주요 장비 | 역할 | 국내 대표 상장사 |
|---|---|---|---|
| 웨이퍼 제조 | 실리콘 잉곳 성장 장비, 웨이퍼 절단·연마 장비 | 반도체 기판(웨이퍼) 제작 | SK실트론(비상장), 원익QnC |
| 세정(Cleaning) | 습식·건식 세정 장비 | 공정 중 웨이퍼 표면 오염 제거 | 케이씨텍, 주성엔지니어링, 디엔에프 |
| 산화/확산 | 퍼니스(Furnace) | 산화막 형성, 불순물 확산 | 주성엔지니어링, 에이피시스템 |
| 포토리소그래피 | 노광기, 코터·디벨로퍼 | 회로 패턴 전사 | ASML(해외), 한미반도체, 덕산네오룩스 |
| 식각(Etching) | Dry Etcher, Wet Etcher | 필요 없는 부분 제거 | 원익IPS, 주성엔지니어링 |
| 박막 증착(CVD/PVD/ALD) | 증착 장비 | 절연막·배선층 형성 | 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스 |
| 이온 주입 | Ion Implanter | 도핑(전기적 특성 부여) | 에이피시스템, 주성엔지니어링 |
| CMP | CMP 장비 | 표면 평탄화 | 케이씨텍, 후성 |
| 금속 배선 | PVD, Electroplating 장비 | 회로 배선 형성 | 원익IPS, 유진테크 |
| 패키징 전공정 | 웨이퍼 테스트 장비 | 전기적 특성 검사 | 테스나, ISC, 티에스이 |
| 패키징 후공정 | 다이싱·본딩·몰딩 장비 | 칩 절단, 패키지 조립 | 한미반도체, 원익홀딩스 |
| 최종 검사 | 메모리·로직 테스트 장비 | 완제품 품질 검사 | 엑시콘, 테스나 |
3. 특징 및 시사점
- 전공정 장비: 원익IPS, 주성엔지니어링, 케이씨텍 등이 다양한 공정을 커버하며 기술력을 확보하고 있음.
- 후공정 장비: 한미반도체, ISC, 테스나 등 패키징 및 검사 장비에서 강세를 보임.
- 포토리소그래피 핵심 장비(노광기)는 해외 업체 의존도가 높지만, 국내 기업들은 소재·부품·보조장비에서 경쟁력을 확보.
4. 결론
반도체 장비 산업은 고도의 기술력과 신뢰성이 요구되는 분야로, 공정별로 특화된 기업들이 존재합니다. 국내 상장사들은 일부 핵심 공정 장비와 소재에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 있으며, 기술 고도화와 고객 다변화를 통해 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 향후 반도체 미세화 및 첨단 공정 전환이 가속화됨에 따라 이들 기업들의 역할은 더욱 커질 것으로 전망됩니다.